AMD Radeon R9 280 vs AMD Radeon RX 560 Mobile

Графический процессор

Чип Tahiti Baffin
Вариация чипа Tahiti PRO3 (215-0821330) Baffin XT
Архитектура GCN 1.0 GCN 4.0
Производитель TSMC GlobalFoundries
Техпроцесс 28 nm 14 nm
Транзисторы 4,313 million 3,000 million
Размер штампа 352 mm² 123 mm²

Видеокарта

Дата релиза Mar 4th, 2014
Поколение Volcanic Islands
Производство End-of-life
Цена при релизе 279 USD
Шина PCIe 3.0 x16
Отзывы 35 in our database
Предшественник Sea Islands
Наследник Pirate Islands

Частота

Базовая частота 827 MHz 1090 MHz
Буст 933 MHz 1202 MHz
Частота памяти 1250 MHz 5 Gbps effective 1500 MHz 6 Gbps effective

Память

Размер памяти 3 GB 4 GB
Тип памяти GDDR5 GDDR5
Шина памяти 384 bit 128 bit
Пропускная способность 240.0 GB/s 96.00 GB/s

Рендер

Шейдеры 1792 1024
TMUs 112 64
ROPs 32 16
Единицы вычислений 28 16
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 768 KB 1024 KB

Производительность

Пиксель рейт 29.86 GPixel/s 19.23 GPixel/s
Текстурный рейт 104.5 GTexel/s 76.93 GTexel/s
Производительность FP32 3.344 TFLOPS 2.462 TFLOPS
Производительность FP64 836.0 GFLOPS (1:4) 153.9 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 2.462 TFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Ширина слота Dual-slot MXM Module
Длина 275 mm 10.8 inches
Ширина 109 mm 4.3 inches
Высота 36 mm 1.4 inches
Тепловыделение 200 W 65 W
Рекомендованный PSU 550 W
Выходы 1x DVI2x HDMI1x DisplayPort No outputs
Разъемы питания 1x 6-pin + 1x 8-pin None
Номер платы C386

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 2.1
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.4

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Jan 5th, 2017
Поколение Mobility Radeon (RX M500)
Производство Active
Шина MXM-B (3.0)
Предшественник Crystal System

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.