AMD Radeon R8 M445DX vs NVIDIA GRID RTX T10-4

Графический процессор

Чип Meso TU102
Вариация чипа Meso PRO (216-0864032) TU102-875-A1
Архитектура GCN 3.0 Turing
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 12 nm
Транзисторы 1,550 million 18,600 million
Размер штампа 125 mm² 754 mm²

Встроенная графика

Дата релиза May 15th, 2016
Поколение Crystal System (Rx M400)
Производство End-of-life
Шина IGP

Частота

Базовая частота 780 MHz 1065 MHz
Буст 1021 MHz 1395 MHz
Частота памяти System Shared 1750 MHz 14 Gbps effective

Память

Размер памяти System Shared 4 GB
Тип памяти System Shared GDDR6
Шина памяти System Shared 384 bit
Пропускная способность System Dependent 672.0 GB/s

Рендер

Шейдеры 320 4608
TMUs 20 288
ROPs 8 96
Единицы вычислений 5
Кеш L1 16 KB (per CU) 64 KB (per SM)
Кеш L2 128 KB 6 MB
Кол-во SM 72
Tensor ядра 576
RT ядра 72

Производительность

Пиксель рейт 8.168 GPixel/s 133.9 GPixel/s
Текстурный рейт 20.42 GTexel/s 401.8 GTexel/s
Производительность FP16 653.4 GFLOPS (1:1) 25.71 TFLOPS (2:1)
Производительность FP32 653.4 GFLOPS 12.86 TFLOPS
Производительность FP64 40.84 GFLOPS (1:16) 401.8 GFLOPS (1:32)

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP Dual-slot
Тепловыделение unknown 260 W
Выходы No outputs No outputs
Длина 267 mm 10.5 inches
Рекомендованный PSU 600 W
Разъемы питания 1x 6-pin + 1x 8-pin
Номер платы PG150 SKU 215

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 12 Ultimate (12_2)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.0 3.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 6.0 6.6
CUDA 7.5

Другие особенности

Видеокарта

Дата релиза Unknown
Поколение GRID
Производство Active
Шина PCIe 3.0 x16

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.