AMD Radeon R8 M365DX vs NVIDIA GRID A100B

Графический процессор

Чип Meso GA100
Вариация чипа Meso XT (216-0867030)
Архитектура GCN 3.0 Ampere
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 7 nm
Транзисторы 1,550 million 54,200 million
Размер штампа 125 mm² 826 mm²

Встроенная графика

Дата релиза Jun 3rd, 2015
Поколение Crystal System (Rx M300)
Производство End-of-life
Шина IGP

Частота

Базовая частота 900 MHz 900 MHz
Буст 1125 MHz 1005 MHz
Частота памяти System Shared 1215 MHz 2.4 Gbps effective

Память

Размер памяти System Shared 48 GB
Тип памяти System Shared HBM2E
Шина памяти System Shared 6144 bit
Пропускная способность System Dependent 1,866 GB/s

Рендер

Шейдеры 384 6912
TMUs 24 432
ROPs 8 192
Единицы вычислений 6
Кеш L1 16 KB (per CU) 192 KB (per SM)
Кеш L2 256 KB 48 MB
Кол-во SM 108
Tensor ядра 432

Производительность

Пиксель рейт 9.000 GPixel/s 193.0 GPixel/s
Текстурный рейт 27.00 GTexel/s 434.2 GTexel/s
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1) 55.57 TFLOPS (4:1)
Производительность FP32 864.0 GFLOPS 13.89 TFLOPS
Производительность FP64 54.00 GFLOPS (1:16) 6.947 TFLOPS (1:2)

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP IGP
Тепловыделение unknown 400 W
Выходы No outputs No outputs
Рекомендованный PSU 800 W
Разъемы питания None

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0)
OpenGL 4.6
OpenCL 2.0 3.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 6.0
CUDA 8.0

Другие особенности

Видеокарта

Дата релиза May 14th, 2020
Поколение GRID
Производство Active
Шина PCIe 4.0 x16

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.