AMD Radeon R7 M460 vs Intel UHD Graphics G4

Графический процессор

Чип Meso Lakefield GT1
Вариация чипа Meso XT (216-0867030)
Архитектура GCN 3.0 Generation 11.0
Производитель TSMC Intel
Техпроцесс 28 nm 10 nm
Транзисторы 1,550 million unknown
Размер штампа 125 mm² unknown

Мобильная графика

Дата релиза May 15th, 2016
Поколение Crystal System (R7 M400)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Частота

Базовая частота 1100 MHz 200 MHz
Буст 1125 MHz 500 MHz
Частота памяти 900 MHz 1800 Mbps effective System Shared

Память

Размер памяти 2 GB System Shared
Тип памяти DDR3 System Shared
Шина памяти 64 bit System Shared
Пропускная способность 14.40 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 384 384
TMUs 24 32
ROPs 8 8
Единицы вычислений 6
Кеш L1 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB
Единицы исполнения 48

Производительность

Пиксель рейт 9.000 GPixel/s 4.000 GPixel/s
Текстурный рейт 27.00 GTexel/s 16.00 GTexel/s
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1) 768.0 GFLOPS (2:1)
Производительность FP32 864.0 GFLOPS 384.0 GFLOPS
Производительность FP64 54.00 GFLOPS (1:16) 96.00 GFLOPS (1:4)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown 15 W
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 12 (12_1)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.0 3.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 6.0 6.4

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза May 28th, 2020
Поколение HD Graphics-M (Lakefield)
Производство Active
Шина Ring Bus
Отзывы 1 in our database

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.