AMD Radeon R7 M365X vs AMD Radeon R8 M445DX

Графический процессор

Чип Litho Meso
Вариация чипа Litho XT Meso PRO (216-0864032)
Архитектура GCN 1.0 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 28 nm
Транзисторы 690 million 1,550 million
Размер штампа 56 mm² 125 mm²

Мобильная графика

Дата релиза May 5th, 2015
Поколение Crystal System (R7 M300)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Частота

Базовая частота 900 MHz 780 MHz
Буст 960 MHz 1021 MHz
Частота памяти 1000 MHz 4 Gbps effective System Shared

Память

Размер памяти 1024 MB System Shared
Тип памяти GDDR5 System Shared
Шина памяти 128 bit System Shared
Пропускная способность 64.00 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 384 320
TMUs 24 20
ROPs 8 8
Единицы вычислений 6 5
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB 128 KB

Производительность

Пиксель рейт 7.680 GPixel/s 8.168 GPixel/s
Текстурный рейт 23.04 GTexel/s 20.42 GTexel/s
Производительность FP32 737.3 GFLOPS 653.4 GFLOPS
Производительность FP64 46.08 GFLOPS (1:16) 40.84 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 653.4 GFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown unknown
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.0

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза May 15th, 2016
Поколение Crystal System (Rx M400)
Производство End-of-life
Шина IGP

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.