AMD Radeon R7 M340 vs AMD Radeon R8 M365DX

Графический процессор

Чип Meso Meso
Вариация чипа Meso PRO (216-0864032) Meso XT (216-0867030)
Архитектура GCN 3.0 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 28 nm
Транзисторы 1,550 million 1,550 million
Размер штампа 125 mm² 125 mm²

Мобильная графика

Дата релиза May 5th, 2015
Поколение Crystal System (R7 M300)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Частота

Базовая частота 943 MHz 900 MHz
Буст 1021 MHz 1125 MHz
Частота памяти 1000 MHz 2 Gbps effective System Shared

Память

Размер памяти 2 GB System Shared
Тип памяти DDR3 System Shared
Шина памяти 64 bit System Shared
Пропускная способность 16.00 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 320 384
TMUs 20 24
ROPs 8 8
Единицы вычислений 5 6
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB 256 KB

Производительность

Пиксель рейт 8.168 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 20.42 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP16 653.4 GFLOPS (1:1) 864.0 GFLOPS (1:1)
Производительность FP32 653.4 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP64 40.84 GFLOPS (1:16) 54.00 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown unknown
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.0 2.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 6.0 6.0

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Jun 3rd, 2015
Поколение Crystal System (Rx M300)
Производство End-of-life
Шина IGP

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.