AMD Radeon R7 M265DX vs AMD Radeon R7 M360

Графический процессор

Чип Jet Meso
Вариация чипа Jet PRO (216-0568010) Meso XT (216-0867030)
Архитектура GCN 1.0 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 28 nm
Транзисторы 690 million 1,550 million
Размер штампа 56 mm² 125 mm²

Встроенная графика

Дата релиза Jan 7th, 2014
Поколение Crystal System (Rx M200)
Производство End-of-life
Шина IGP

Частота

Базовая частота 780 MHz 1100 MHz
Буст 855 MHz 1125 MHz
Частота памяти System Shared 900 MHz 1800 Mbps effective

Память

Размер памяти System Shared 2 GB
Тип памяти System Shared DDR3
Шина памяти System Shared 64 bit
Пропускная способность System Dependent 14.40 GB/s

Рендер

Шейдеры 320 384
TMUs 20 24
ROPs 8 8
Единицы вычислений 5 6
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB 128 KB

Производительность

Пиксель рейт 6.840 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 17.10 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP32 547.2 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP64 34.20 GFLOPS (1:16) 54.00 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP
Тепловыделение unknown unknown
Выходы No outputs No outputs

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.0

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза May 5th, 2015
Поколение Crystal System (R7 M300)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.