AMD Radeon R7 A360 vs AMD Radeon R8 M365DX

Графический процессор

Чип Meso Meso
Вариация чипа Meso XT (216-0867030) Meso XT (216-0867030)
Архитектура GCN 3.0 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 28 nm
Транзисторы 1,550 million 1,550 million
Размер штампа 125 mm² 125 mm²

Мобильная графика

Дата релиза May 5th, 2015
Поколение All-In-One (Rx 300)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8

Частота

Базовая частота 1100 MHz 900 MHz
Буст 1125 MHz 1125 MHz
Частота памяти 900 MHz 1800 Mbps effective System Shared

Память

Размер памяти 2 GB System Shared
Тип памяти DDR3 System Shared
Шина памяти 64 bit System Shared
Пропускная способность 14.40 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 384 384
TMUs 24 24
ROPs 8 8
Единицы вычислений 6 6
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB 256 KB

Производительность

Пиксель рейт 9.000 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 27.00 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1) 864.0 GFLOPS (1:1)
Производительность FP32 864.0 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP64 54.00 GFLOPS (1:16) 54.00 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown unknown
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.0 2.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 6.0 6.0

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Jun 3rd, 2015
Поколение Crystal System (Rx M300)
Производство End-of-life
Шина IGP

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.