AMD Radeon R5 M430 vs AMD Radeon R8 M365DX

Графический процессор

Чип Exo Meso
Вариация чипа Exo PRO Meso XT (216-0867030)
Архитектура GCN 1.0 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 28 nm
Транзисторы 690 million 1,550 million
Размер штампа 56 mm² 125 mm²

Мобильная графика

Дата релиза May 15th, 2016
Поколение Crystal System (R5 M400)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Частота

Частота GPU 1030 MHz
Частота памяти 900 MHz 1800 Mbps effective System Shared
Базовая частота 900 MHz
Буст 1125 MHz

Память

Размер памяти 4 GB System Shared
Тип памяти DDR3 System Shared
Шина памяти 64 bit System Shared
Пропускная способность 14.40 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 320 384
TMUs 20 24
ROPs 8 8
Единицы вычислений 5 6
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB 256 KB

Производительность

Пиксель рейт 8.240 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 20.60 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP32 659.2 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP64 41.20 GFLOPS (1:16) 54.00 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP IGP
Тепловыделение unknown unknown
Выходы No outputs No outputs

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.0 6.0

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Jun 3rd, 2015
Поколение Crystal System (Rx M300)
Производство End-of-life
Шина IGP

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.