Чип | Sun | Haswell GT3 |
---|---|---|
Вариация чипа | Sun LE | — |
Архитектура | GCN 1.0 | Generation 7.5 |
Производитель | TSMC | Intel |
Техпроцесс | 28 nm | 22 nm |
Транзисторы | 690 million | 1,300 million |
Размер штампа | 56 mm² | 181 mm² |
Дата релиза | May 31st, 2014 | — |
---|---|---|
Поколение | Crystal System (R5 M200) | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | PCIe 3.0 x8 | — |
Предшественник | Solar System | — |
Наследник | Mobility Radeon | — |
Базовая частота | 780 MHz | 200 MHz |
---|---|---|
Буст | 850 MHz | 1000 MHz |
Частота памяти | 900 MHz 1800 Mbps effective | System Shared |
Размер памяти | 2 GB | System Shared |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | System Shared |
Шина памяти | 64 bit | System Shared |
Пропускная способность | 14.40 GB/s | System Dependent |
Шейдеры | 320 | 320 |
---|---|---|
TMUs | 20 | 40 |
ROPs | 8 | 4 |
Единицы вычислений | 5 | — |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | — |
Кеш L2 | 128 KB | — |
Единицы исполнения | — | 40 |
Пиксель рейт | 6.800 GPixel/s | 4.000 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 17.00 GTexel/s | 40.00 GTexel/s |
Производительность FP32 | 544.0 GFLOPS | 640.0 GFLOPS |
Производительность FP64 | 34.00 GFLOPS (1:16) | 160.0 GFLOPS (1:4) |
Ширина слота | IGP | IGP |
---|---|---|
Тепловыделение | unknown | 30 W |
Выходы | No outputs | No outputs |
DirectX | 12 (11_1) | 12 (11_1) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
OpenCL | 1.2 | 1.2 |
Vulkan | 1.2 | 1.0 |
Модель шейдера | 5.1 | 5.1 |
Дата релиза | — | May 27th, 2013 |
---|---|---|
Поколение | — | HD Graphics-M (Haswell) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | Ring Bus |
Отзывы | — | 1 in our database |