AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs ATI Radeon HD 3850 X3

Графический процессор

Чип Sun RV670
Вариация чипа Sun LE RV670 PRO (215-0708003)
Архитектура GCN 1.0 TeraScale
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 55 nm
Транзисторы 690 million 666 million
Размер штампа 56 mm² 192 mm²

Мобильная графика

Дата релиза May 31st, 2014
Поколение Crystal System (R5 M200)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Частота

Базовая частота 780 MHz
Буст 850 MHz
Частота памяти 900 MHz 1800 Mbps effective 850 MHz 1700 Mbps effective
Частота GPU 669 MHz

Память

Размер памяти 2 GB 512 MB
Тип памяти DDR3 GDDR3
Шина памяти 64 bit 256 bit
Пропускная способность 14.40 GB/s 54.40 GB/s

Рендер

Шейдеры 320 320
TMUs 20 16
ROPs 8 16
Единицы вычислений 5 4
Кеш L1 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB 256 KB

Производительность

Пиксель рейт 6.800 GPixel/s 10.70 GPixel/s
Текстурный рейт 17.00 GTexel/s 10.70 GTexel/s
Производительность FP32 544.0 GFLOPS 428.2 GFLOPS
Производительность FP64 34.00 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP Dual-slot
Тепловыделение unknown 145 W
Выходы No outputs 4x DVI
Длина 292 mm 11.5 inches
Рекомендованный PSU 300 W
Разъемы питания 1x 8-pin

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 10.1 (10_1)
OpenGL 4.6 3.3 (full) 4.0 (partial)
OpenCL 1.2
Vulkan 1.2
Модель шейдера 5.1 4.1

Другие особенности

Видеокарта

Дата релиза Never Released
Поколение Radeon R600
Производство End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16
Предшественник Radeon R500 PCIe
Наследник Radeon R700

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.