AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD Radeon R7 M360

Графический процессор

Чип Sun Meso
Вариация чипа Sun LE Meso XT (216-0867030)
Архитектура GCN 1.0 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 28 nm
Транзисторы 690 million 1,550 million
Размер штампа 56 mm² 125 mm²

Мобильная графика

Дата релиза May 31st, 2014 May 5th, 2015
Поколение Crystal System (R5 M200) Crystal System (R7 M300)
Производство End-of-life End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8 PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System Solar System
Наследник Mobility Radeon Mobility Radeon

Частота

Базовая частота 780 MHz 1100 MHz
Буст 850 MHz 1125 MHz
Частота памяти 900 MHz 1800 Mbps effective 900 MHz 1800 Mbps effective

Память

Размер памяти 2 GB 2 GB
Тип памяти DDR3 DDR3
Шина памяти 64 bit 64 bit
Пропускная способность 14.40 GB/s 14.40 GB/s

Рендер

Шейдеры 320 384
TMUs 20 24
ROPs 8 8
Единицы вычислений 5 6
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB 128 KB

Производительность

Пиксель рейт 6.800 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 17.00 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP32 544.0 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP64 34.00 GFLOPS (1:16) 54.00 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP
Тепловыделение unknown unknown
Выходы No outputs No outputs

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.0

Другие особенности

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.