Чип | Ellesmere | Ellesmere |
---|---|---|
Вариация чипа | Ellesmere XT | Ellesmere PRO |
Архитектура | GCN 4.0 | GCN 4.0 |
Производитель | GlobalFoundries | GlobalFoundries |
Техпроцесс | 14 nm | 14 nm |
Транзисторы | 5,700 million | 5,700 million |
Размер штампа | 232 mm² | 232 mm² |
Дата релиза | Mar 1st, 2017 | Dec 10th, 2017 |
---|---|---|
Поколение | Radeon Pro Mobile (WX x100) | Mobility Radeon (RX M500) |
Производство | Active | Active |
Шина | PCIe 3.0 x16 | MXM-B (3.0) |
Предшественник | — | Crystal System |
Базовая частота | 1188 MHz | 926 MHz |
---|---|---|
Буст | 1243 MHz | 1206 MHz |
Частота памяти | 1250 MHz 5 Gbps effective | 1650 MHz 6.6 Gbps effective |
Размер памяти | 8 GB | 8 GB |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR5 | GDDR5 |
Шина памяти | 256 bit | 256 bit |
Пропускная способность | 160.0 GB/s | 211.2 GB/s |
Шейдеры | 2304 | 2048 |
---|---|---|
TMUs | 144 | 128 |
ROPs | 32 | 32 |
Единицы вычислений | 36 | 32 |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | 16 KB (per CU) |
Кеш L2 | 2 MB | 2 MB |
Пиксель рейт | 39.78 GPixel/s | 38.59 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 179.0 GTexel/s | 154.4 GTexel/s |
Производительность FP32 | 5.728 TFLOPS | 4.940 TFLOPS |
Производительность FP64 | 358.0 GFLOPS (1:16) | 308.7 GFLOPS (1:16) |
Производительность FP16 | — | 4.940 TFLOPS (1:1) |
Ширина слота | MXM Module | MXM Module |
---|---|---|
Длина | 25 mm 1 inches | — |
Тепловыделение | 130 W | 85 W |
Выходы | No outputs | No outputs |
Разъемы питания | None | None |
DirectX | 12 (12_0) | 12 (12_0) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
OpenCL | 2.1 | 2.1 |
Vulkan | 1.2 | 1.2 |
Модель шейдера | 6.4 | 6.4 |