Чип | Baffin | RS780 |
---|---|---|
Вариация чипа | Baffin PRO | RS780M |
Архитектура | GCN 4.0 | TeraScale |
Производитель | GlobalFoundries | — |
Техпроцесс | 14 nm | 65 nm |
Транзисторы | 3,000 million | 180 million |
Размер штампа | 123 mm² | 85 mm² |
Дата релиза | Mar 1st, 2017 | — |
---|---|---|
Поколение | Radeon Pro Mobile (WX x100) | — |
Производство | Active | — |
Шина | PCIe 3.0 x8 | — |
Базовая частота | 1002 MHz | — |
---|---|---|
Буст | 1053 MHz | — |
Частота памяти | 1500 MHz 6 Gbps effective | System Shared |
Частота GPU | — | 350 MHz |
Размер памяти | 4 GB | System Shared |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR5 | System Shared |
Шина памяти | 128 bit | System Shared |
Пропускная способность | 96.00 GB/s | System Dependent |
Шейдеры | 896 | 40 |
---|---|---|
TMUs | 56 | 4 |
ROPs | 16 | 4 |
Единицы вычислений | 14 | 2 |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | — |
Кеш L2 | 1024 KB | — |
Пиксель рейт | 16.85 GPixel/s | 1.400 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 58.97 GTexel/s | 1.400 GTexel/s |
Производительность FP16 | 1.887 TFLOPS (1:1) | — |
Производительность FP32 | 1.887 TFLOPS | 28.00 GFLOPS |
Производительность FP64 | 117.9 GFLOPS (1:16) | — |
Ширина слота | MXM Module | IGP |
---|---|---|
Тепловыделение | 50 W | unknown |
Выходы | No outputs | No outputs |
Разъемы питания | None | None |
DirectX | 12 (12_0) | 10.0 (10_0) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 3.3 |
OpenCL | 2.1 | 1.0 |
Vulkan | 1.2 | — |
Модель шейдера | 6.4 | 4.1 |
Дата релиза | — | Aug 15th, 2008 |
---|---|---|
Поколение | — | Radeon IGP (Mobility HD 3000) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 1.0 x16 |