Чип | Baffin | Picasso |
---|---|---|
Вариация чипа | Baffin LE | — |
Архитектура | GCN 4.0 | GCN 5.0 |
Производитель | GlobalFoundries | GlobalFoundries |
Техпроцесс | 14 nm | 14 nm |
Транзисторы | 3,000 million | 4,940 million |
Размер штампа | 123 mm² | 210 mm² |
Дата релиза | Mar 1st, 2017 | — |
---|---|---|
Поколение | Radeon Pro Mobile (WX x100) | — |
Производство | Active | — |
Шина | PCIe 3.0 x8 | — |
Базовая частота | 1002 MHz | 300 MHz |
---|---|---|
Буст | 1053 MHz | 1400 MHz |
Частота памяти | 1500 MHz 6 Gbps effective | System Shared |
Размер памяти | 4 GB | System Shared |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR5 | System Shared |
Шина памяти | 128 bit | System Shared |
Пропускная способность | 96.00 GB/s | System Dependent |
Шейдеры | 640 | 704 |
---|---|---|
TMUs | 40 | 44 |
ROPs | 16 | 8 |
Единицы вычислений | 10 | 11 |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | — |
Кеш L2 | 1024 KB | — |
Пиксель рейт | 16.85 GPixel/s | 11.20 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 42.12 GTexel/s | 61.60 GTexel/s |
Производительность FP16 | 1,348 GFLOPS (1:1) | 3.942 TFLOPS (2:1) |
Производительность FP32 | 1,348 GFLOPS | 1.971 TFLOPS |
Производительность FP64 | 84.24 GFLOPS (1:16) | 123.2 GFLOPS (1:16) |
Ширина слота | MXM Module | IGP |
---|---|---|
Тепловыделение | 50 W | 15 W |
Выходы | No outputs | No outputs |
Разъемы питания | None | None |
DirectX | 12 (12_0) | 12 (12_1) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
OpenCL | 2.1 | 2.1 |
Vulkan | 1.2 | 1.2 |
Модель шейдера | 6.4 | 6.4 |
Дата релиза | — | Jul 7th, 2019 |
---|---|---|
Поколение | — | Picasso (Vega) |
Производство | — | Active |
Шина | — | IGP |
Предшественник | — | Raven Ridge |
Наследник | — | Renoir |