Чип | Baffin | Lexa |
---|---|---|
Вариация чипа | Baffin LE | Lexa PRO (215-0904018) |
Архитектура | GCN 4.0 | GCN 4.0 |
Производитель | GlobalFoundries | GlobalFoundries |
Техпроцесс | 14 nm | 14 nm |
Транзисторы | 3,000 million | 2,200 million |
Размер штампа | 123 mm² | 103 mm² |
Дата релиза | Mar 1st, 2017 | — |
---|---|---|
Поколение | Radeon Pro Mobile (WX x100) | — |
Производство | Active | — |
Шина | PCIe 3.0 x8 | — |
Базовая частота | 1002 MHz | 1100 MHz |
---|---|---|
Буст | 1053 MHz | 1183 MHz |
Частота памяти | 1500 MHz 6 Gbps effective | 1500 MHz 6 Gbps effective |
Размер памяти | 4 GB | 4 GB |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR5 | GDDR5 |
Шина памяти | 128 bit | 128 bit |
Пропускная способность | 96.00 GB/s | 96.00 GB/s |
Шейдеры | 640 | 512 |
---|---|---|
TMUs | 40 | 32 |
ROPs | 16 | 16 |
Единицы вычислений | 10 | 8 |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | 16 KB (per CU) |
Кеш L2 | 1024 KB | 512 KB |
Пиксель рейт | 16.85 GPixel/s | 18.93 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 42.12 GTexel/s | 37.86 GTexel/s |
Производительность FP16 | 1,348 GFLOPS (1:1) | 1,211 GFLOPS (1:1) |
Производительность FP32 | 1,348 GFLOPS | 1,211 GFLOPS |
Производительность FP64 | 84.24 GFLOPS (1:16) | 75.71 GFLOPS (1:16) |
Ширина слота | MXM Module | Dual-slot |
---|---|---|
Тепловыделение | 50 W | 50 W |
Выходы | No outputs | 1x DVI1x HDMI1x DisplayPort |
Разъемы питания | None | None |
Длина | — | 145 mm 5.7 inches |
Рекомендованный PSU | — | 250 W |
Номер платы | — | D090 |
DirectX | 12 (12_0) | 12 (12_0) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
OpenCL | 2.1 | 2.1 |
Vulkan | 1.2 | 1.2 |
Модель шейдера | 6.4 | 6.4 |
Дата релиза | — | Dec 16th, 2018 |
---|---|---|
Поколение | — | Polaris |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 3.0 x8 |
Предшественник | — | Polaris |
Наследник | — | Vega |