Чип | Baffin | Emerald |
---|---|---|
Вариация чипа | Baffin LE | Emerald PRO |
Архитектура | GCN 4.0 | GCN 2.0 |
Производитель | GlobalFoundries | TSMC |
Техпроцесс | 14 nm | 28 nm |
Транзисторы | 3,000 million | 2,080 million |
Размер штампа | 123 mm² | 160 mm² |
Дата релиза | Mar 1st, 2017 | May 15th, 2016 |
---|---|---|
Поколение | Radeon Pro Mobile (WX x100) | Crystal System (R9 M400) |
Производство | Active | End-of-life |
Шина | PCIe 3.0 x8 | PCIe 3.0 x16 |
Предшественник | — | Solar System |
Наследник | — | Mobility Radeon |
Базовая частота | 1002 MHz | 900 MHz |
---|---|---|
Буст | 1053 MHz | 1000 MHz |
Частота памяти | 1500 MHz 6 Gbps effective | 1500 MHz 6 Gbps effective |
Размер памяти | 4 GB | 4 GB |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR5 | GDDR5 |
Шина памяти | 128 bit | 128 bit |
Пропускная способность | 96.00 GB/s | 96.00 GB/s |
Шейдеры | 640 | 768 |
---|---|---|
TMUs | 40 | 48 |
ROPs | 16 | 16 |
Единицы вычислений | 10 | 12 |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | 16 KB (per CU) |
Кеш L2 | 1024 KB | 256 KB |
Пиксель рейт | 16.85 GPixel/s | 16.00 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 42.12 GTexel/s | 48.00 GTexel/s |
Производительность FP16 | 1,348 GFLOPS (1:1) | — |
Производительность FP32 | 1,348 GFLOPS | 1.536 TFLOPS |
Производительность FP64 | 84.24 GFLOPS (1:16) | 96.00 GFLOPS (1:16) |
Ширина слота | MXM Module | — |
---|---|---|
Тепловыделение | 50 W | unknown |
Выходы | No outputs | No outputs |
Разъемы питания | None | — |
DirectX | 12 (12_0) | 12 (12_0) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
OpenCL | 2.1 | 2.0 |
Vulkan | 1.2 | 1.2 |
Модель шейдера | 6.4 | 6.3 |