AMD Radeon Pro Duo vs NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q

Графический процессор

Чип Capsaicin TU106
Вариация чипа Capsaicin XT N18E-G2-A1
Архитектура GCN 3.0 Turing
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 12 nm
Транзисторы 8,900 million 10,800 million
Размер штампа 596 mm² 445 mm²

Видеокарта

Дата релиза Apr 26th, 2016
Поколение Radeon Pro
Производство End-of-life
Цена при релизе 1,499 USD
Шина PCIe 3.0 x16
Отзывы 6 in our database

Частота

Частота GPU 1000 MHz
Частота памяти 500 MHz 1000 Mbps effective 1500 MHz 12 Gbps effective
Базовая частота 885 MHz
Буст 1185 MHz

Память

Размер памяти 4 GB 8 GB
Тип памяти HBM GDDR6
Шина памяти 4096 bit 256 bit
Пропускная способность 512.0 GB/s 384.0 GB/s

Рендер

Шейдеры 4096 2304
TMUs 256 144
ROPs 64 64
Единицы вычислений 64
Кеш L1 16 KB (per CU) 64 KB (per SM)
Кеш L2 2 MB 4 MB
Кол-во SM 36
Tensor ядра 288
RT ядра 36

Производительность

Пиксель рейт 64.00 GPixel/s 75.84 GPixel/s
Текстурный рейт 256.0 GTexel/s 170.6 GTexel/s
Производительность FP16 8.192 TFLOPS (1:1) 10.92 TFLOPS (2:1)
Производительность FP32 8.192 TFLOPS 5.460 TFLOPS
Производительность FP64 512.0 GFLOPS (1:16) 170.6 GFLOPS (1:32)

Дизайн и размеры

Ширина слота Dual-slot MXM Module
Длина 277 mm 10.9 inches
Ширина 111 mm 4.4 inches
Тепловыделение 350 W 90 W
Рекомендованный PSU 750 W
Выходы 1x HDMI3x DisplayPort No outputs
Разъемы питания 3x 8-pin None
Номер платы C888-37 E4914 SKU 30

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 12 Ultimate (12_2)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.0 3.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 6.0 6.6
CUDA 7.5

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Jan 29th, 2019
Поколение GeForce 20 Mobile
Производство Active
Шина PCIe 3.0 x16
Предшественник GeForce 10 Mobile
Наследник GeForce 30 Mobile

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.