AMD Radeon HD 8950 OEM vs AMD Radeon Pro 450

Графический процессор

Чип Tahiti Baffin
Вариация чипа Tahiti PRO (215-0821056) Baffin LE
Архитектура GCN 1.0 GCN 4.0
Производитель TSMC GlobalFoundries
Техпроцесс 28 nm 14 nm
Транзисторы 4,313 million 3,000 million
Размер штампа 352 mm² 123 mm²

Видеокарта

Дата релиза Jan 8th, 2013
Поколение Sea Islands
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x16
Предшественник Southern Islands
Наследник Volcanic Islands

Частота

Базовая частота 850 MHz
Буст 925 MHz
Частота памяти 1250 MHz 5 Gbps effective 1270 MHz 5.1 Gbps effective
Частота GPU 800 MHz

Память

Размер памяти 3 GB 2 GB
Тип памяти GDDR5 GDDR5
Шина памяти 384 bit 128 bit
Пропускная способность 240.0 GB/s 81.28 GB/s

Рендер

Шейдеры 1792 640
TMUs 112 40
ROPs 32 16
Единицы вычислений 28 10
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 768 KB 1024 KB

Производительность

Пиксель рейт 29.60 GPixel/s 12.80 GPixel/s
Текстурный рейт 103.6 GTexel/s 32.00 GTexel/s
Производительность FP32 3.315 TFLOPS 1,024 GFLOPS
Производительность FP64 828.8 GFLOPS (1:4) 64.00 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 1,024 GFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Ширина слота Dual-slot MXM Module
Длина 267 mm 10.5 inches
Тепловыделение 200 W 35 W
Рекомендованный PSU 550 W
Выходы 1x DVI1x HDMI2x mini-DisplayPort No outputs
Разъемы питания 2x 6-pin
Номер платы C386-42

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 2.1
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.4

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Oct 30th, 2016
Поколение Radeon Pro Mac (400 Series)
Производство Active
Шина PCIe 3.0 x8

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.