AMD Radeon HD 8790M vs Intel UHD Graphics 630

Графический процессор

Чип Mars Coffee Lake GT2
Вариация чипа Mars XTX
Архитектура GCN 1.0 Generation 9.5
Производитель TSMC Intel
Техпроцесс 28 nm 14 nm+++
Транзисторы 950 million unknown
Размер штампа 77 mm² unknown

Мобильная графика

Дата релиза Apr 1st, 2013
Поколение Solar System (HD 8700M)
Производство End-of-life
Шина MXM-A (3.0)
Предшественник London
Наследник Crystal System

Частота

Базовая частота 850 MHz 350 MHz
Буст 900 MHz 1000 MHz
Частота памяти 1000 MHz 4 Gbps effective System Shared

Память

Размер памяти 2 GB System Shared
Тип памяти GDDR5 System Shared
Шина памяти 128 bit System Shared
Пропускная способность 64.00 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 384 192
TMUs 24 24
ROPs 8 3
Единицы вычислений 6
Кеш L1 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB
Единицы исполнения 24

Производительность

Пиксель рейт 7.200 GPixel/s 3.000 GPixel/s
Текстурный рейт 21.60 GTexel/s 24.00 GTexel/s
Производительность FP32 691.2 GFLOPS 384.0 GFLOPS
Производительность FP64 43.20 GFLOPS (1:16) 96.00 GFLOPS (1:4)
Производительность FP16 768.0 GFLOPS (2:1)

Дизайн и размеры

Ширина слота MXM Module IGP
Тепловыделение unknown 15 W
Выходы No outputs No outputs
Разъемы питания None
Номер платы C615

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_1)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 3.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.4

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Apr 3rd, 2018
Поколение HD Graphics-M (Coffee Lake)
Производство Active
Шина Ring Bus
Отзывы 1 in our database

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.