AMD Radeon HD 8750M vs Intel UHD Graphics G7

Графический процессор

Чип Mars Lakefield GT2
Вариация чипа Mars PRO (216-0842000)
Архитектура GCN 1.0 Generation 11.0
Производитель TSMC Intel
Техпроцесс 28 nm 10 nm
Транзисторы 950 million unknown
Размер штампа 77 mm² unknown

Мобильная графика

Дата релиза Feb 26th, 2013
Поколение Solar System (HD 8700M)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник London
Наследник Crystal System

Частота

Базовая частота 620 MHz 200 MHz
Буст 775 MHz 500 MHz
Частота памяти 1000 MHz 4 Gbps effective System Shared

Память

Размер памяти 1024 MB System Shared
Тип памяти GDDR5 System Shared
Шина памяти 128 bit System Shared
Пропускная способность 64.00 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 384 512
TMUs 24 32
ROPs 8 8
Единицы вычислений 6
Кеш L1 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB
Единицы исполнения 64

Производительность

Пиксель рейт 6.200 GPixel/s 4.000 GPixel/s
Текстурный рейт 18.60 GTexel/s 16.00 GTexel/s
Производительность FP32 595.2 GFLOPS 512.0 GFLOPS
Производительность FP64 37.20 GFLOPS (1:16) 128.0 GFLOPS (1:4)
Производительность FP16 1,024 GFLOPS (2:1)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown 15 W
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_1)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 3.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.4

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза May 28th, 2020
Поколение HD Graphics-M (Lakefield)
Производство Active
Шина Ring Bus
Отзывы 1 in our database

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.