AMD Radeon HD 8730M vs AMD Radeon R8 M445DX

Графический процессор

Чип Mars Meso
Вариация чипа Mars LE Meso PRO (216-0864032)
Архитектура GCN 1.0 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 28 nm
Транзисторы 950 million 1,550 million
Размер штампа 77 mm² 125 mm²

Мобильная графика

Дата релиза Apr 1st, 2013
Поколение Solar System (HD 8700M)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник London
Наследник Crystal System

Частота

Базовая частота 650 MHz 780 MHz
Буст 700 MHz 1021 MHz
Частота памяти 900 MHz 1800 Mbps effective System Shared

Память

Размер памяти 2 GB System Shared
Тип памяти DDR3 System Shared
Шина памяти 128 bit System Shared
Пропускная способность 28.80 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 384 320
TMUs 24 20
ROPs 8 8
Единицы вычислений 6 5
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB 128 KB

Производительность

Пиксель рейт 5.600 GPixel/s 8.168 GPixel/s
Текстурный рейт 16.80 GTexel/s 20.42 GTexel/s
Производительность FP32 537.6 GFLOPS 653.4 GFLOPS
Производительность FP64 33.60 GFLOPS (1:16) 40.84 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 653.4 GFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown unknown
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.0

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза May 15th, 2016
Поколение Crystal System (Rx M400)
Производство End-of-life
Шина IGP

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.