AMD Radeon HD 8650G IGP vs AMD Radeon R7 M360

Графический процессор

Чип Devastator Meso
Архитектура TeraScale 3 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 32 nm 28 nm
Транзисторы 1,303 million 1,550 million
Размер штампа 246 mm² 125 mm²
Вариация чипа Meso XT (216-0867030)

Встроенная графика

Дата релиза May 23rd, 2013
Поколение Richland (HD 8000 Mobile)
Производство End-of-life
Шина IGP
Предшественник Trinity
Наследник Mullins

Частота

Базовая частота 533 MHz 1100 MHz
Буст 720 MHz 1125 MHz
Частота памяти System Shared 900 MHz 1800 Mbps effective

Память

Размер памяти System Shared 2 GB
Тип памяти System Shared DDR3
Шина памяти System Shared 64 bit
Пропускная способность System Dependent 14.40 GB/s

Рендер

Шейдеры 384 384
TMUs 24 24
ROPs 8 8
Единицы вычислений 6 6
Кеш L1 16 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB

Производительность

Пиксель рейт 5.760 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 17.28 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP32 553.0 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1)
Производительность FP64 54.00 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP
Тепловыделение 35 W unknown
Выходы No outputs No outputs

Графические характеристики

DirectX 11.2 (11_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.4 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 5.0 6.0

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза May 5th, 2015
Поколение Crystal System (R7 M300)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.