Чип | Devastator | RV670 |
---|---|---|
Архитектура | TeraScale 3 | TeraScale |
Производитель | TSMC | TSMC |
Техпроцесс | 32 nm | 55 nm |
Транзисторы | 1,303 million | 666 million |
Размер штампа | 246 mm² | 192 mm² |
Вариация чипа | — | RV670 PRO (215-0708003) |
Дата релиза | May 23rd, 2013 | — |
---|---|---|
Поколение | Richland (HD 8000 Mobile) | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | IGP | — |
Предшественник | Trinity | — |
Наследник | Mullins | — |
Базовая частота | 533 MHz | — |
---|---|---|
Буст | 626 MHz | — |
Частота памяти | System Shared | 850 MHz 1700 Mbps effective |
Частота GPU | — | 669 MHz |
Размер памяти | System Shared | 512 MB |
---|---|---|
Тип памяти | System Shared | GDDR3 |
Шина памяти | System Shared | 256 bit |
Пропускная способность | System Dependent | 54.40 GB/s |
Шейдеры | 384 | 320 |
---|---|---|
TMUs | 24 | 16 |
ROPs | 8 | 16 |
Единицы вычислений | 6 | 4 |
Кеш L2 | — | 256 KB |
Пиксель рейт | 5.008 GPixel/s | 10.70 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 15.02 GTexel/s | 10.70 GTexel/s |
Производительность FP32 | 480.8 GFLOPS | 428.2 GFLOPS |
Ширина слота | IGP | Dual-slot |
---|---|---|
Тепловыделение | 35 W | 145 W |
Выходы | No outputs | 4x DVI |
Длина | — | 292 mm 11.5 inches |
Рекомендованный PSU | — | 300 W |
Разъемы питания | — | 1x 8-pin |
DirectX | 11.2 (11_0) | 10.1 (10_1) |
---|---|---|
OpenGL | 4.4 | 3.3 (full) 4.0 (partial) |
OpenCL | 1.2 | — |
Vulkan | — | — |
Модель шейдера | 5.0 | 4.1 |
Дата релиза | — | Never Released |
---|---|---|
Поколение | — | Radeon R600 |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 2.0 x16 |
Предшественник | — | Radeon R500 PCIe |
Наследник | — | Radeon R700 |