AMD Radeon HD 8400E vs NVIDIA GeForce Go 7900 SE

Графический процессор

Чип Kalindi G73
Архитектура GCN 2.0 Curie
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 90 nm
Транзисторы 1,178 million 177 million
Размер штампа 110 mm² 125 mm²

Встроенная графика

Дата релиза Apr 23rd, 2013
Поколение Kabini (HD 8000 Mobile)
Производство End-of-life
Шина IGP
Предшественник Trinity
Наследник Kaveri

Частота

Частота GPU 600 MHz 350 MHz
Частота памяти System Shared 333 MHz 666 Mbps effective

Память

Размер памяти System Shared 256 MB
Тип памяти System Shared GDDR3
Шина памяти System Shared 256 bit
Пропускная способность System Dependent 21.31 GB/s

Рендер

Шейдеры 128
TMUs 8 12
ROPs 4 8
Единицы вычислений 2
Пиксель шейдеры 12
Vertext шейдеры 5

Производительность

Пиксель рейт 2.400 GPixel/s 2.800 GPixel/s
Текстурный рейт 4.800 GTexel/s 4.200 GTexel/s
Производительность FP32 153.6 GFLOPS
Производительность FP64 9.600 GFLOPS (1:16)
Vertex рейт 437.5 MVertices/s

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP
Тепловыделение 25 W 20 W
Выходы No outputs No outputs

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 9.0c (9_3)
OpenGL 4.6 2.1
OpenCL 2.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 6.3 3.0

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Apr 18th, 2006
Поколение GeForce Go 7 (Go 7000)
Производство End-of-life
Шина PCIe 1.0 x16
Предшественник GeForce Go 6
Наследник GeForce 8M

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.