AMD Radeon HD 8250 IGP vs NVIDIA GeForce Go 7800 GTX

Графический процессор

Чип Kalindi G70
Вариация чипа Kalindi LP
Архитектура GCN 2.0 Curie
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 110 nm
Транзисторы 1,178 million 302 million
Размер штампа 110 mm² 333 mm²

Встроенная графика

Дата релиза May 23rd, 2013
Поколение Temash (HD 8000 Mobile)
Производство End-of-life
Шина IGP
Предшественник Palm

Частота

Базовая частота 300 MHz
Буст 400 MHz
Частота памяти System Shared 550 MHz 1100 Mbps effective
Частота GPU 440 MHz

Память

Размер памяти System Shared 512 MB
Тип памяти System Shared GDDR3
Шина памяти System Shared 256 bit
Пропускная способность System Dependent 35.20 GB/s

Рендер

Шейдеры 128
TMUs 8 24
ROPs 4 16
Единицы вычислений 2
Пиксель шейдеры 24
Vertext шейдеры 8

Производительность

Пиксель рейт 1.600 GPixel/s 7.040 GPixel/s
Текстурный рейт 3.200 GTexel/s 10.56 GTexel/s
Производительность FP32 102.4 GFLOPS
Производительность FP64 6.400 GFLOPS (1:16)
Vertex рейт 880.0 MVertices/s

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP MXM Module
Тепловыделение 8 W 65 W
Выходы No outputs No outputs
Разъемы питания None
Номер платы P461

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 9.0c (9_3)
OpenGL 4.6 2.1
OpenCL 2.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 6.3 3.0

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Sep 29th, 2005
Поколение GeForce Go 7 (Go 7000)
Производство End-of-life
Шина PCIe 1.0 x16
Предшественник GeForce Go 6
Наследник GeForce 8M

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.