Чип | Kalindi | G70 |
---|---|---|
Вариация чипа | Kalindi LP | — |
Архитектура | GCN 2.0 | Curie |
Производитель | TSMC | TSMC |
Техпроцесс | 28 nm | 110 nm |
Транзисторы | 1,178 million | 302 million |
Размер штампа | 110 mm² | 333 mm² |
Дата релиза | May 23rd, 2013 | — |
---|---|---|
Поколение | Temash (HD 8000 Mobile) | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | IGP | — |
Предшественник | Palm | — |
Базовая частота | 300 MHz | — |
---|---|---|
Буст | 400 MHz | — |
Частота памяти | System Shared | 550 MHz 1100 Mbps effective |
Частота GPU | — | 440 MHz |
Размер памяти | System Shared | 512 MB |
---|---|---|
Тип памяти | System Shared | GDDR3 |
Шина памяти | System Shared | 256 bit |
Пропускная способность | System Dependent | 35.20 GB/s |
Шейдеры | 128 | — |
---|---|---|
TMUs | 8 | 24 |
ROPs | 4 | 16 |
Единицы вычислений | 2 | — |
Пиксель шейдеры | — | 24 |
Vertext шейдеры | — | 8 |
Пиксель рейт | 1.600 GPixel/s | 7.040 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 3.200 GTexel/s | 10.56 GTexel/s |
Производительность FP32 | 102.4 GFLOPS | — |
Производительность FP64 | 6.400 GFLOPS (1:16) | — |
Vertex рейт | — | 880.0 MVertices/s |
Ширина слота | IGP | MXM Module |
---|---|---|
Тепловыделение | 8 W | 65 W |
Выходы | No outputs | No outputs |
Разъемы питания | — | None |
Номер платы | — | P461 |
DirectX | 12 (12_0) | 9.0c (9_3) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 2.1 |
OpenCL | 2.0 | — |
Vulkan | 1.2 | — |
Модель шейдера | 6.3 | 3.0 |
Дата релиза | — | Sep 29th, 2005 |
---|---|---|
Поколение | — | GeForce Go 7 (Go 7000) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 1.0 x16 |
Предшественник | — | GeForce Go 6 |
Наследник | — | GeForce 8M |