Чип | Kalindi | RV710 |
---|---|---|
Вариация чипа | Kalindi LP | RV710 PCI (215-0725018) |
Архитектура | GCN 2.0 | TeraScale |
Производитель | TSMC | TSMC |
Техпроцесс | 28 nm | 55 nm |
Транзисторы | 1,178 million | 242 million |
Размер штампа | 110 mm² | 73 mm² |
Дата релиза | Nov 2013 | — |
---|---|---|
Поколение | Temash (HD 8000 Mobile) | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | IGP | — |
Предшественник | Palm | — |
Частота GPU | 225 MHz | 600 MHz |
---|---|---|
Частота памяти | System Shared | 400 MHz 800 Mbps effective |
Размер памяти | System Shared | 512 MB |
---|---|---|
Тип памяти | System Shared | DDR2 |
Шина памяти | System Shared | 64 bit |
Пропускная способность | System Dependent | 6.400 GB/s |
Шейдеры | 128 | 80 |
---|---|---|
TMUs | 8 | 8 |
ROPs | 4 | 4 |
Единицы вычислений | 2 | 1 |
Кеш L1 | — | 16 KB (per CU) |
Кеш L2 | — | 64 KB |
Пиксель рейт | 900.0 MPixel/s | 2.400 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 1.800 GTexel/s | 4.800 GTexel/s |
Производительность FP32 | 57.60 GFLOPS | 96.00 GFLOPS |
Производительность FP64 | 3.600 GFLOPS (1:16) | — |
Ширина слота | IGP | Single-slot |
---|---|---|
Тепловыделение | 4 W | 20 W |
Выходы | No outputs | 1x DVI1x VGA1x S-Video |
Длина | — | 178 mm 7 inches |
Рекомендованный PSU | — | 200 W |
Разъемы питания | — | None |
DirectX | 12 (12_0) | 10.1 (10_1) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 3.3 |
OpenCL | 2.0 | 1.1 |
Vulkan | 1.2 | — |
Модель шейдера | 6.3 | 4.1 |
Дата релиза | — | Sep 30th, 2008 |
---|---|---|
Поколение | — | Radeon R700 |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCI |
Отзывы | — | 4 in our database |
Предшественник | — | Radeon R600 |
Наследник | — | Evergreen |