AMD Radeon HD 7670M Rebrand vs AMD Radeon R8 M365DX

Графический процессор

Чип Whistler Meso
Вариация чипа Whistler XT (216-0810001) Meso XT (216-0867030)
Архитектура TeraScale 2 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 40 nm 28 nm
Транзисторы 716 million 1,550 million
Размер штампа 104 mm² 125 mm²

Мобильная графика

Дата релиза Jul 1st, 2012
Поколение London (HD 7600M)
Производство End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16
Предшественник Vancouver
Наследник Solar System

Частота

Частота GPU 600 MHz
Частота памяти 900 MHz 1800 Mbps effective System Shared
Базовая частота 900 MHz
Буст 1125 MHz

Память

Размер памяти 1024 MB System Shared
Тип памяти GDDR3 System Shared
Шина памяти 128 bit System Shared
Пропускная способность 28.80 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 480 384
TMUs 24 24
ROPs 16 8
Единицы вычислений 6 6
Кеш L1 8 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB 256 KB

Производительность

Пиксель рейт 9.600 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 14.40 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP32 576.0 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1)
Производительность FP64 54.00 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Тепловыделение 20 W unknown
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 11.2 (11_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.4 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 5.0 6.0

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Jun 3rd, 2015
Поколение Crystal System (Rx M300)
Производство End-of-life
Шина IGP

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.