AMD Radeon HD 7570 OEM vs AMD Radeon R8 M365DX

Графический процессор

Чип Redwood Meso
Вариация чипа Redwood PRO (215-0757004) Meso XT (216-0867030)
Архитектура TeraScale 2 GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 40 nm 28 nm
Транзисторы 627 million 1,550 million
Размер штампа 104 mm² 125 mm²

Видеокарта

Дата релиза Mar 20th, 2013
Поколение Southern Islands
Производство End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16
Предшественник Northern Islands
Наследник Sea Islands

Частота

Частота GPU 650 MHz
Частота памяти 800 MHz 1600 Mbps effective System Shared
Базовая частота 900 MHz
Буст 1125 MHz

Память

Размер памяти 1024 MB System Shared
Тип памяти GDDR3 System Shared
Шина памяти 128 bit System Shared
Пропускная способность 25.60 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 400 384
TMUs 20 24
ROPs 8 8
Единицы вычислений 5 6
Кеш L1 8 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB 256 KB

Производительность

Пиксель рейт 5.200 GPixel/s 9.000 GPixel/s
Текстурный рейт 13.00 GTexel/s 27.00 GTexel/s
Производительность FP32 520.0 GFLOPS 864.0 GFLOPS
Производительность FP16 864.0 GFLOPS (1:1)
Производительность FP64 54.00 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота Single-slot IGP
Длина 165 mm 6.5 inches
Тепловыделение 39 W unknown
Рекомендованный PSU 200 W
Выходы 1x DVI1x HDMI1x VGA No outputs

Графические характеристики

DirectX 11.2 (11_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.4 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 5.0 6.0

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Jun 3rd, 2015
Поколение Crystal System (Rx M300)
Производство End-of-life
Шина IGP

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.