AMD Radeon HD 6970M Rebrand vs AMD Radeon RX 550X 640SP

Графический процессор

Чип Broadway Baffin
Вариация чипа Broadway XT Baffin LE
Архитектура TeraScale 2 GCN 4.0
Производитель TSMC GlobalFoundries
Техпроцесс 40 nm 14 nm
Транзисторы 1,040 million 3,000 million
Размер штампа 166 mm² 123 mm²

Мобильная графика

Дата релиза Jan 4th, 2011
Поколение Vancouver (HD 6900M)
Производство End-of-life
Шина MXM-B (3.0)
Предшественник Manhattan
Наследник London

Частота

Частота GPU 800 MHz
Частота памяти 1000 MHz 4 Gbps effective 1500 MHz 6 Gbps effective
Базовая частота 1019 MHz
Буст 1071 MHz

Память

Размер памяти 1024 MB 2 GB
Тип памяти GDDR5 GDDR5
Шина памяти 128 bit 128 bit
Пропускная способность 64.00 GB/s 96.00 GB/s

Рендер

Шейдеры 800 640
TMUs 40 40
ROPs 16 16
Единицы вычислений 10 10
Кеш L1 8 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB 1024 KB

Производительность

Пиксель рейт 12.80 GPixel/s 17.14 GPixel/s
Текстурный рейт 32.00 GTexel/s 42.84 GTexel/s
Производительность FP32 1,280 GFLOPS 1,371 GFLOPS
Производительность FP16 1,371 GFLOPS (1:1)
Производительность FP64 85.68 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота MXM Module Dual-slot
Тепловыделение 75 W 60 W
Выходы No outputs 1x DVI1x HDMI1x DisplayPort
Длина 145 mm 5.7 inches
Рекомендованный PSU 250 W
Разъемы питания None
Номер платы D090-21

Графические характеристики

DirectX 11.2 (11_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.4 4.6
OpenCL 1.2 2.1
Vulkan 1.2
Модель шейдера 5.0 6.4

Другие особенности

Видеокарта

Дата релиза Apr 11th, 2018
Поколение Polaris
Производство Active
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Polaris
Наследник Vega

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.