AMD Radeon HD 6470M vs AMD Radeon R3E Mobile Graphics

Графический процессор

Чип Seymour Beema
Вариация чипа Seymour XT (216-0810084)
Архитектура TeraScale 2 GCN 2.0
Производитель TSMC GlobalFoundries
Техпроцесс 40 nm 28 nm
Транзисторы 370 million 930 million
Размер штампа 67 mm² 107 mm²

Мобильная графика

Дата релиза Jan 4th, 2011
Поколение Vancouver (HD 6400M)
Производство End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16
Предшественник Manhattan
Наследник London

Частота

Частота GPU 700 MHz 351 MHz
Частота памяти 800 MHz 1600 Mbps effective System Shared

Память

Размер памяти 512 MB System Shared
Тип памяти DDR3 System Shared
Шина памяти 64 bit System Shared
Пропускная способность 12.80 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 160 128
TMUs 8 8
ROPs 4 4
Единицы вычислений 2 2
Кеш L1 8 KB (per CU)
Кеш L2 128 KB

Производительность

Пиксель рейт 2.800 GPixel/s 1.404 GPixel/s
Текстурный рейт 5.600 GTexel/s 2.808 GTexel/s
Производительность FP32 224.0 GFLOPS 89.86 GFLOPS
Производительность FP64 5.616 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Тепловыделение 25 W 100 W
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 11.2 (11_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.4 4.6
OpenCL 1.2 2.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 5.0 6.3

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Jan 28th, 2015
Поколение Mullins (Rx 200 Mobile)
Производство End-of-life
Шина IGP
Предшественник Richland
Наследник Carrizo

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.