AMD Radeon 550X vs AMD Radeon Pro WX 4170 Mobile

Графический процессор

Чип Lexa Baffin
Вариация чипа Lexa PRO (215-0904018) Baffin XT
Архитектура GCN 4.0 GCN 4.0
Производитель GlobalFoundries GlobalFoundries
Техпроцесс 14 nm 14 nm
Транзисторы 2,200 million 3,000 million
Размер штампа 103 mm² 123 mm²

Видеокарта

Дата релиза Mar 27th, 2019
Поколение Polaris
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Polaris
Наследник Vega

Частота

Базовая частота 1082 MHz 1002 MHz
Буст 1218 MHz 1201 MHz
Частота памяти 1750 MHz 7 Gbps effective 1500 MHz 6 Gbps effective

Память

Размер памяти 2 GB 4 GB
Тип памяти GDDR5 GDDR5
Шина памяти 128 bit 128 bit
Пропускная способность 112.0 GB/s 96.00 GB/s

Рендер

Шейдеры 512 1024
TMUs 32 64
ROPs 16 16
Единицы вычислений 8 16
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 512 KB 1024 KB

Производительность

Пиксель рейт 19.49 GPixel/s 19.22 GPixel/s
Текстурный рейт 38.98 GTexel/s 76.86 GTexel/s
Производительность FP16 1,247 GFLOPS (1:1) 2.460 TFLOPS (1:1)
Производительность FP32 1,247 GFLOPS 2.460 TFLOPS
Производительность FP64 77.95 GFLOPS (1:16) 153.7 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота Dual-slot MXM Module
Длина 145 mm 5.7 inches
Тепловыделение 50 W 50 W
Рекомендованный PSU 250 W
Выходы 1x DVI1x HDMI1x DisplayPort No outputs
Разъемы питания None None
Номер платы D090

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.1 2.1
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 6.4 6.4

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Mar 1st, 2017
Поколение Radeon Pro Mobile (WX x100)
Производство Active
Шина PCIe 3.0 x8

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.