AMD FireStream 9250 vs AMD Radeon R9 M265X

Графический процессор

Чип RV770 Venus
Вариация чипа RV770 PRO Venus PRO
Архитектура TeraScale GCN 1.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 55 nm 28 nm
Транзисторы 956 million 1,500 million
Размер штампа 256 mm² 123 mm²

Видеокарта

Дата релиза Jun 16th, 2008
Поколение FireStream
Производство End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16

Частота

Частота GPU 625 MHz
Частота памяти 993 MHz 1986 Mbps effective 1000 MHz 4 Gbps effective
Базовая частота 575 MHz
Буст 625 MHz

Память

Размер памяти 1024 MB 2 GB
Тип памяти GDDR3 GDDR5
Шина памяти 256 bit 128 bit
Пропускная способность 63.55 GB/s 64.00 GB/s

Рендер

Шейдеры 800 640
TMUs 40 40
ROPs 16 16
Единицы вычислений 10 10
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB 256 KB

Производительность

Пиксель рейт 10.00 GPixel/s 10.00 GPixel/s
Текстурный рейт 25.00 GTexel/s 25.00 GTexel/s
Производительность FP32 1,000 GFLOPS 800.0 GFLOPS
Производительность FP64 200.0 GFLOPS (1:5) 50.00 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота Single-slot
Длина 234 mm 9.2 inches
Ширина 111 mm 4.4 inches
Тепловыделение 150 W unknown
Рекомендованный PSU 450 W
Выходы 1x DVI No outputs
Разъемы питания 1x 6-pin

Графические характеристики

DirectX 10.1 (10_1) 12 (11_1)
OpenGL 3.3 4.6
OpenCL 1.1 1.2
Vulkan 1.2
Модель шейдера 4.1 5.1

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Mar 21st, 2014
Поколение Crystal System (R9 M200)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x16
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.