AMD FireStream 9250 vs AMD Radeon R7 M350

Графический процессор

Чип RV770 Meso
Вариация чипа RV770 PRO Meso XT (216-0867030)
Архитектура TeraScale GCN 3.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 55 nm 28 nm
Транзисторы 956 million 1,550 million
Размер штампа 256 mm² 125 mm²

Видеокарта

Дата релиза Jun 16th, 2008
Поколение FireStream
Производство End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16

Частота

Частота GPU 625 MHz
Частота памяти 993 MHz 1986 Mbps effective 1000 MHz 2 Gbps effective
Базовая частота 1000 MHz
Буст 1015 MHz

Память

Размер памяти 1024 MB 4 GB
Тип памяти GDDR3 DDR3
Шина памяти 256 bit 64 bit
Пропускная способность 63.55 GB/s 16.00 GB/s

Рендер

Шейдеры 800 384
TMUs 40 24
ROPs 16 8
Единицы вычислений 10 6
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB 128 KB

Производительность

Пиксель рейт 10.00 GPixel/s 8.120 GPixel/s
Текстурный рейт 25.00 GTexel/s 24.36 GTexel/s
Производительность FP32 1,000 GFLOPS 779.5 GFLOPS
Производительность FP64 200.0 GFLOPS (1:5) 48.72 GFLOPS (1:16)
Производительность FP16 779.5 GFLOPS (1:1)

Дизайн и размеры

Ширина слота Single-slot
Длина 234 mm 9.2 inches
Ширина 111 mm 4.4 inches
Тепловыделение 150 W unknown
Рекомендованный PSU 450 W
Выходы 1x DVI No outputs
Разъемы питания 1x 6-pin

Графические характеристики

DirectX 10.1 (10_1) 12 (12_0)
OpenGL 3.3 4.6
OpenCL 1.1 2.0
Vulkan 1.2
Модель шейдера 4.1 6.0

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза May 5th, 2015
Поколение Crystal System (R7 M300)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.