Чип | RV770 | Meso |
---|---|---|
Вариация чипа | RV770 PRO | Meso XT (216-0867030) |
Архитектура | TeraScale | GCN 3.0 |
Производитель | TSMC | TSMC |
Техпроцесс | 55 nm | 28 nm |
Транзисторы | 956 million | 1,550 million |
Размер штампа | 256 mm² | 125 mm² |
Дата релиза | Jun 16th, 2008 | — |
---|---|---|
Поколение | FireStream | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | PCIe 2.0 x16 | — |
Частота GPU | 625 MHz | — |
---|---|---|
Частота памяти | 993 MHz 1986 Mbps effective | 1000 MHz 2 Gbps effective |
Базовая частота | — | 1000 MHz |
Буст | — | 1015 MHz |
Размер памяти | 1024 MB | 4 GB |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR3 | DDR3 |
Шина памяти | 256 bit | 64 bit |
Пропускная способность | 63.55 GB/s | 16.00 GB/s |
Шейдеры | 800 | 384 |
---|---|---|
TMUs | 40 | 24 |
ROPs | 16 | 8 |
Единицы вычислений | 10 | 6 |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | 16 KB (per CU) |
Кеш L2 | 256 KB | 128 KB |
Пиксель рейт | 10.00 GPixel/s | 8.120 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 25.00 GTexel/s | 24.36 GTexel/s |
Производительность FP32 | 1,000 GFLOPS | 779.5 GFLOPS |
Производительность FP64 | 200.0 GFLOPS (1:5) | — |
Ширина слота | Single-slot | — |
---|---|---|
Длина | 234 mm 9.2 inches | — |
Ширина | 111 mm 4.4 inches | — |
Тепловыделение | 150 W | unknown |
Рекомендованный PSU | 450 W | — |
Выходы | 1x DVI | No outputs |
Разъемы питания | 1x 6-pin | — |
DirectX | 10.1 (10_1) | 12 (12_0) |
---|---|---|
OpenGL | 3.3 | 4.6 |
OpenCL | 1.1 | 2.0 |
Vulkan | — | 1.2 |
Модель шейдера | 4.1 | 6.0 |
Дата релиза | — | 2016 |
---|---|---|
Поколение | — | Crystal System (R5 M400) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 3.0 x8 |
Предшественник | — | Solar System |
Наследник | — | Mobility Radeon |