소켓 | Intel BGA 2270 | Intel Socket 1151 |
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주조 | Intel | Intel |
프로세스 크기 | 14 nm | 14 nm |
트랜지스터 | unknown | 1,400 million |
다이사이즈 | unknown | 160 mm² |
패키지 | FC-BGA2270 | FC-LGA14C |
tCaseMax | 72°C | — |
주파수 | 2.8 GHz | 4.1 GHz |
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터보 클락 | up to 3.8 GHz | up to 4.5 GHz |
베이스 클럭 | 100 MHz | 100 MHz |
승수 | 28.0x | 41.0x |
승수 잠금 해제 | No | No |
TDP | 65 W | 79 W |
마켓 | Mobile | Server/Workstation |
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생산 상태 | Active | unknown |
출시일 | Feb 1st, 2018 | Aug 1st, 2017 |
코드명 | Kaby Lake G | Kaby Lake-DT |
세대 | Core i5 | Xeon E3 |
부품 | unknown | SR373 |
메모리 지원 | DDR4 | DDR4 Dual-channel |
ECC 메모리 | No | Yes |
PCI Express | — | Gen 3, 16 Lanes(CPU only) |
코어 개수 | 4 | 4 |
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스레드 개수 | 8 | 8 |
SMP # CPUs | 1 | 1 |
내장 그래픽 | Radeon RX Vega M GL | HD Graphics P630 |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
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Cache L2 | 256K (per core) | 256K (per core) |
Cache L3 | 6MB (shared) | 8MB (shared) |
AES-NI | Yes | Yes |
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AVX | Yes | Yes |
AVX2 | Yes | Yes |
BMI1 | Yes | Yes |
BMI2 | Yes | Yes |
Boost 2.0 | Yes | — |
CLMUL | Yes | — |
ECC | — | Yes |
EIST | Yes | Yes |
F16C | Yes | Yes |
FMA3 | Yes | Yes |
HTT | Yes | Yes |
Intel 64 | Yes | Yes |
MMX | Yes | Yes |
MPX | Yes | — |
SGX | Yes | — |
SSE | Yes | Yes |
SSE2 | Yes | Yes |
SSE3 | Yes | Yes |
SSE4.2 | Yes | Yes |
SSSE3 | Yes | Yes |
TSX | Yes | — |
TXT | Yes | Yes |
VT-d | Yes | Yes |
VT-x | Yes | Yes |
XD bit | Yes | Yes |
vPro | — | Yes |
x8 SDDC | — | Yes |