AMD Sempron 3300+ vs Intel Core Duo T2300

목차

물리적

소켓 AMD Socket 754 Intel Socket 479
프로세스 크기 90 nm 65 nm
트랜지스터 63 million 151 million
다이사이즈 84 mm² 90 mm²
패키지 µPGA FC-PGA
주조 Intel

성능

주파수 2000 MHz 1660 MHz
터보 클락
베이스 클럭 200 MHz 166 MHz
승수 10.0x 10.0x
승수 잠금 해제 No No
전압 1.4 V 1.325 V
TDP 62 W 31 W

아키텍처

마켓 Desktop Mobile
생산 상태 End-of-life End-of-life
출시일 Apr 1st, 2005 Jan 5th, 2006
코드명 Palermo Yonah
세대 Sempron Core Duo
부품 SDA3300AIO2BO SL8VR
메모리 지원 unknown Single-channel DDR1
ECC 메모리 No No

코어

코어 개수 1 2
스레드 개수 1 2
SMP # CPUs 1 1
내장 그래픽

캐시

Cache L1 128K 64K
Cache L2 256K 2MB

기능

3DNow! Yes
AMD64 Yes
MMX Yes Yes
NX bit Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes

비교

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