AMD Sempron 3300+ vs Intel Core Duo T2300

목차

물리적

소켓 AMD Socket 754 Intel Socket 479
프로세스 크기 90 nm 65 nm
트랜지스터 63 million 151 million
다이사이즈 84 mm² 90 mm²
패키지 µPGA FC-PGA
주조 — Intel

성능

주파수 2000 MHz 1660 MHz
터보 클락 — —
베이스 클럭 200 MHz 166 MHz
승수 10.0x 10.0x
승수 잠금 해제 No No
전압 1.4 V 1.325 V
TDP 62 W 31 W

아키텍처

마켓 Desktop Mobile
생산 상태 End-of-life End-of-life
출시일 Apr 1st, 2005 Jan 5th, 2006
코드명 Palermo Yonah
세대 Sempron Core Duo
부품 SDA3300AIO2BO SL8VR
메모리 지원 unknown Single-channel DDR1
ECC 메모리 No No

코어

코어 개수 1 2
스레드 개수 1 2
SMP # CPUs 1 1
내장 그래픽 — —

캐시

Cache L1 128K 64K
Cache L2 256K 2MB

기능

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
MMX Yes Yes
NX bit — Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes

비교

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