ソケット | Intel BGA 1356 | Intel BGA 1364 |
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鋳造所 | Intel | Intel |
プロセスサイズ | 14 nm | 22 nm |
トランジスタ | unknown | 1,400 million |
ダイサイズ | 123 mm² | 264 mm² |
パッケージ | FC-BGA1356 | FC-BGA1364 |
tCaseMax | 72°C | 100°C |
周波数 | 1700 MHz | 2.4 GHz |
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ターボクロック | up to 3.6 GHz | up to 3.6 GHz |
ベースクロック | 100 MHz | 100 MHz |
乗数 | 17.0x | 24.0x |
マルチプライヤロック解除 | No | No |
TDP | 15 W | 47 W |
市場 | Mobile | Mobile |
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生産状況 | Active | Active |
発売日 | Aug 21st, 2017 | Feb 1st, 2014 |
コードネーム | Kaby Lake-R | Crystalwell |
世代 | Core i5 | Core i7 |
パーツ | SR3L9 | SR1BP |
メモリサポート | DDR4 | DDR3 |
ECCメモリ | No | No |
コア数 | 4 | 4 |
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スレッド数 | 8 | 8 |
SMP # CPUs | 1 | 1 |
統合グラフィックス | UHD 620 | Intel HD 5200 |
キャッシュ L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
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キャッシュ L2 | 256K (per core) | 256K (per core) |
キャッシュ L3 | 6MB (shared) | 8MB (shared) |
AES-NI | Yes | Yes |
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AVX | Yes | Yes |
AVX2 | Yes | Yes |
BMI1 | Yes | — |
BMI2 | Yes | — |
Boost 2.0 | Yes | — |
CLMUL | Yes | Yes |
EIST | Yes | Yes |
F16C | Yes | — |
FMA3 | Yes | Yes |
HTT | Yes | Yes |
Intel 64 | Yes | Yes |
MMX | Yes | Yes |
SSE | Yes | Yes |
SSE2 | Yes | Yes |
SSE3 | Yes | Yes |
SSE4.2 | Yes | Yes |
SSSE3 | Yes | Yes |
TSX | Yes | Yes |
TXT | Yes | Yes |
VT-d | Yes | — |
VT-x | Yes | Yes |
XD bit | Yes | Yes |