ソケット | Intel BGA 1356 | Intel Socket 1366 |
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鋳造所 | Intel | Intel |
プロセスサイズ | 14 nm | 45 nm |
トランジスタ | unknown | 731 million |
ダイサイズ | 123 mm² | 263 mm² |
パッケージ | FC-BGA1356 | FC-LGA8 |
tCaseMax | 72°C | — |
周波数 | 2.4 GHz | 3.333 GHz |
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ターボクロック | up to 3.4 GHz | up to 3.6 GHz |
ベースクロック | 100 MHz | 133 MHz |
乗数 | 24.0x | 25.0x |
マルチプライヤロック解除 | No | No |
TDP | 15 W | 130 W |
電圧 | — | 1.375 V |
市場 | Mobile | Server/Workstation |
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生産状況 | Active | End-of-life |
発売日 | Feb 13th, 2018 | Aug 9th, 2009 |
コードネーム | Kaby Lake-R | Bloomfield |
世代 | Core i3 | Xeon |
パーツ | unknown | SLBET |
メモリサポート | DDR4 | DDR3 Triple-channel |
ECCメモリ | No | Yes |
PCIエクスプレス | — | Gen 2 |
コア数 | 2 | 4 |
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スレッド数 | 4 | 8 |
SMP # CPUs | 1 | 1 |
統合グラフィックス | UHD 620 | — |
キャッシュ L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
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キャッシュ L2 | 256K (per core) | 256K (per core) |
キャッシュ L3 | 4MB (shared) | 8MB (shared) |
AES-NI | Yes | — |
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AVX | Yes | — |
AVX2 | Yes | — |
BMI1 | Yes | — |
BMI2 | Yes | — |
Boost 2.0 | Yes | — |
CLMUL | Yes | — |
EIST | Yes | Yes |
F16C | Yes | — |
FMA3 | Yes | — |
HTT | Yes | Yes |
Intel 64 | Yes | Yes |
MMX | Yes | Yes |
SSE | Yes | Yes |
SSE2 | Yes | Yes |
SSE3 | Yes | Yes |
SSE4.2 | Yes | Yes |
SSSE3 | Yes | Yes |
TSX | Yes | — |
TXT | Yes | Yes |
VT-d | Yes | — |
VT-x | Yes | Yes |
XD bit | Yes | — |
XD-Bit | — | Yes |