AMD Sempron 180 vs Intel Mobile Pentium 4 2.66

目次

形而下

ソケット AMD Socket AM3 Intel Socket 478
プロセスサイズ 45 nm 130 nm
トランジスタ 234 million 55 million
ダイサイズ 117 mm² 131 mm²
パッケージ µPGA µPGA
鋳造所 Intel
tCaseMax 74°C

パフォーマンス

周波数 2.4 GHz 2.667 GHz
ターボクロック
ベースクロック 200 MHz 133 MHz
乗数 12.0x 20.0x
マルチプライヤロック解除 No No
電圧 1.35 V 1.55 V
TDP 45 W 66 W

建築

市場 Desktop Mobile
生産状況 End-of-life End-of-life
発売日 Sep 1st, 2010 Jun 11th, 2003
コードネーム Regor Northwood
世代 Sempron Mobile Pentium 4
パーツ SDX180HDK22GM SL724
メモリサポート DDR3 Dual-channel DDR1, DDR2
ECCメモリ No No
PCIエクスプレス Gen 2

コア

コア数 2 1
スレッド数 2 2
SMP # CPUs 1 1
統合グラフィックス

キャッシュ

キャッシュ L1 128K (per core) 8K
キャッシュ L2 512K (per core) 512K

顔立ち

3DNow! Yes
AMD-V Yes
AMD64 Yes
HTT Yes
IST Yes
MMX Yes Yes
NX bit Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes Yes
SSE3 Yes
SSE4A Yes

比較

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