AMD Sempron 3300+ プロセッサ

最終更新日:

Sempron 3300+ は モビール からのプロセッサ AMDリリース日 19 8月 2005, そして、それは 生産終了時の状況 今。に属する Mobile Sempron 家族とを持っています Georgetown建築。このプロセッサは上に構築されています AMD Socket 754, および使用 不明 PCI エクスプレス接続。 90 nm プロセスは、生産で使用されます。

プロセッサは 1 コアと 1 スレッド, ベース周波数で 2000 MHz. それは unknown Single-channel メモリをサポートしています。キャッシュについては、以下をサポートしています L1 128K そして L2 128K.

詳細については、AMD Sempron 3300+:

仕様

市場
Mobile
発売日
19 8月 2005
生産状況
End-of-life
世代
Mobile Sempron
コードネーム
Georgetown
ソケット
AMD Socket 754
コア数
1
スレッド数
1
周波数
2000 MHz
ターボクロック
N/A
キャッシュ L1
128K
キャッシュ L2
128K
TDP
62 W

形而下

ソケット
AMD Socket 754
プロセスサイズ
90 nm
トランジスタ
63 million
ダイサイズ
unknown
パッケージ
µPGA

パフォーマンス

周波数
2000 MHz
ターボクロック
N/A
ベースクロック
200 MHz
乗数
10.0x
マルチプライヤロック解除
No
電圧
1.4 V
TDP
62 W

建築

市場
Mobile
生産状況
End-of-life
発売日
19 8月 2005
コードネーム
Georgetown
世代
Mobile Sempron
パーツ
SMN3300BIX2BA
メモリサポート
unknown Single-channel
ECCメモリ
No

コア

コア数
1
スレッド数
1
SMP # CPUs
1
統合グラフィックス
N/A

キャッシュ

キャッシュ L1
128K
キャッシュ L2
128K

顔立ち

  • MMX
  • SSE
  • SSE3
  • 3DNow!
  • SEE2

ドライバー

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