AMD Radeon Pro WX 4130 Mobile vs NVIDIA GRID M10-8Q
Processore Grafico
| Nome GPU | Baffin | GM107 |
|---|---|---|
| Variante GPU | Baffin LE | GM107-570-A2 |
| Architettura | GCN 4.0 | Maxwell |
| Fonderia | GlobalFoundries | TSMC |
| Dimensione del processo | 14 nm | 28 nm |
| Transistor | 3,000 million | 1,870 million |
| Dimensione stampo | 123 mm² | 148 mm² |
Grafica mobile
| Data di rilascio | Mar 1st, 2017 | — |
|---|---|---|
| Generazione | Radeon Pro Mobile (WX x100) | — |
| Produzione | Active | — |
| Interfaccia bus | PCIe 3.0 x8 | — |
Velocità di clock
| Clock di base | 1002 MHz | 1033 MHz |
|---|---|---|
| Incremento clock | 1053 MHz | 1306 MHz |
| Clock memoria | 1500 MHz 6 Gbps effective | 1300 MHz 5.2 Gbps effective |
Memoria
| Dimensione memoria | 4 GB | 8 GB |
|---|---|---|
| Tipo memoria | GDDR5 | GDDR5 |
| Bus di memoria | 128 bit | 128 bit |
| Larghezza di banda | 96.00 GB/s | 83.20 GB/s |
Render Config
| Unità di ombreggiamento | 640 | 640 |
|---|---|---|
| TMUs | 40 | 40 |
| ROPs | 16 | 16 |
| Unità di calcolo | 10 | — |
| Cache L1 | 16 KB (per CU) | 64 KB (per SMM) |
| Cache L2 | 1024 KB | 2 MB |
| Conteggio SMM | — | 5 |
Prestazioni teoriche
| Tasso di pixel | 16.85 GPixel/s | 20.90 GPixel/s |
|---|---|---|
| Tasso di tessitura | 42.12 GTexel/s | 52.24 GTexel/s |
| Prestazioni FP16 (metà) | 1,348 GFLOPS (1:1) | — |
| Prestazioni FP32 (piatte) | 1,348 GFLOPS | 1.672 TFLOPS |
| Prestazioni FP64 (doppie) | 84.24 GFLOPS (1:16) | 52.24 GFLOPS (1:32) |
Design della scheda
| Larghezza dello slot | MXM Module | Dual-slot |
|---|---|---|
| TDP | 50 W | 225 W |
| Uscite | No outputs | No outputs |
| Connettori di alimentazione | None | 1x 8-pin |
| Lunghezza | — | 267 mm 10.5 inches |
| PSU suggerito | — | 550 W |
Funzionalità grafiche
| DirectX | 12 (12_0) | 12 (11_0) |
|---|---|---|
| OpenGL | 4.6 | 4.6 |
| OpenCL | 2.1 | 3.0 |
| Vulkan | 1.2 | 1.1 |
| Modello shader | 6.4 | 5.1 |
| CUDA | — | 5.0 |
Altre caratteristiche
Scheda grafica
| Data di rilascio | — | May 18th, 2016 |
|---|---|---|
| Generazione | — | GRID |
| Produzione | — | End-of-life |
| Interfaccia bus | — | PCIe 3.0 x16 |
