Presa | Intel BGA 1440 | Intel BGA 2270 |
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Fonderia | Intel | Intel |
Dimensione del processo | 10 nm | 14 nm |
Transistor | unknown | unknown |
Dimensione stampo | unknown | unknown |
Pacchetto | FC-BGA1526 | FC-BGA2270 |
tCaseMax | 72°C | 72°C |
Frequenza | 1100 MHz | 3.1 GHz |
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Turbo clock | up to 3.7 GHz | up to 4.1 GHz |
Clock di base | 100 MHz | 100 MHz |
Moltiplicatore | 11.0x | 31.0x |
Moltiplicatore sbloccato | No | No |
TDP | 25 W | 65 W |
Mercato | Mobile | Mobile |
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Stato di produzione | Active | Active |
Data di rilascio | Aug 1st, 2019 | Feb 1st, 2018 |
Nome in codice | Ice Lake-U | Kaby Lake G |
Generazione | Core i5 | Core i7 |
Parte | unknown | unknown |
Supporto memoria | DDR4 | DDR4 |
Memoria ECC | No | No |
Numero di core | 4 | 4 |
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Numero di threads | 8 | 8 |
SMP # CPUs | 1 | 1 |
Grafica integrata | Iris Plus | Radeon RX Vega M GH |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
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Cache L2 | 256K (per core) | 256K (per core) |
Cache L3 | 6MB (shared) | 8MB (shared) |
AES-NI | Yes | Yes |
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AVX | Yes | Yes |
AVX2 | Yes | Yes |
BMI1 | Yes | Yes |
BMI2 | Yes | Yes |
Boost 2.0 | Yes | Yes |
CLMUL | Yes | Yes |
EIST | Yes | Yes |
F16C | Yes | Yes |
FMA3 | Yes | Yes |
HTT | Yes | Yes |
Intel 64 | Yes | Yes |
MMX | Yes | Yes |
MPX | — | Yes |
SGX | — | Yes |
SSE | Yes | Yes |
SSE2 | Yes | Yes |
SSE3 | Yes | Yes |
SSE4.2 | Yes | Yes |
SSSE3 | Yes | Yes |
TSX | Yes | Yes |
TXT | Yes | Yes |
VT-d | Yes | Yes |
VT-x | Yes | Yes |
XD bit | Yes | Yes |