AMD Sempron 3100+ vs Intel Xeon X5675

sommario

Fisico

Presa AMD Socket 754 Intel Socket 1366
Dimensione del processo 90 nm 32 nm
Transistor 63 million 1,170 million
Dimensione stampo 84 mm² 239 mm²
Pacchetto µPGA FC-LGA10
Fonderia — Intel

Prestazione

Frequenza 1800 MHz 3.066 GHz
Turbo clock — up to 3.466 GHz
Clock di base 200 MHz 133 MHz
Moltiplicatore 9.0x 23.0x
Moltiplicatore sbloccato No No
Voltaggio 1.4 V 1.35 V
TDP 62 W 95 W

Architettura

Mercato Desktop Server/Workstation
Stato di produzione End-of-life End-of-life
Data di rilascio Apr 1st, 2005 Feb 14th, 2011
Nome in codice Palermo Westmere-EP
Generazione Sempron Xeon
Parte SDA3100AIO3BASDA3100AIO3BOSDA3100AIO3BX SLBYL
Supporto memoria unknown Single-channel DDR3 Triple-channel
Memoria ECC No Yes
PCI Express — Gen 2

Core

Numero di core 1 6
Numero di threads 1 12
SMP # CPUs 1 2
Grafica integrata — —

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 — 12MB (shared)

Caratteristiche

3DNow! Yes —
6.4GT/s QPI — Yes
AES-NI — Yes
AMD64 Yes —
EIST — Yes
HTT — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4.2 — Yes
SSSE3 — Yes
TXT — Yes
VT-x — Yes
XD-Bit — Yes

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