Processeur AMD Sempron 3100+

Dernière mise à jour:

Sempron 3100+ est un mobile processeur de AMD sorti le 1 janvier 2005, et est maintenant en statut de production en fin de vie. Il appartient à la génération Mobile Sempron et a une architecture Sonora. Ce processeur est construit sur AMD Socket 754, et utilise une connexion PCI express inconnu. Le processus 90 nm est utilisé en production.

Le processeur a 1 coeurs et 1 threads, avec une fréquence de 1800 MHz. Il possède un support mémoire unknown Single-channel. Quant au cache, il prend en charge la mémoire cache L1 128K et L2 256K.

En savoir plus sur AMD Sempron 3100+ :

Spécifications

Marché
Mobile
Date de sortie
1 janvier 2005
État de la production
End-of-life
Génération
Mobile Sempron
Nom de code
Sonora
Socket
AMD Socket 754
Nombre de cœurs
1
Nombre de threads
1
Fréquence
1800 MHz
Turbo clock
N/A
Cache L1
128K
Cache L2
256K
TDP
25 W

Physique

Socket
AMD Socket 754
Taille du processus
90 nm
Transistors
63 million
Taille des matrices
unknown
Package
µPGA

Performance

Fréquence
1800 MHz
Turbo clock
N/A
Base clock
200 MHz
Multiplicateur
9.0x
Multiplicateur débloqué
No
Tension
1.4 V
TDP
25 W

Architecture

Marché
Mobile
État de la production
End-of-life
Date de sortie
1 janvier 2005
Nom de code
Sonora
Génération
Mobile Sempron
Part
SMS3100BOX3LB
Support mémoire
unknown Single-channel
La mémoire du CEC
No

Cœurs

Nombre de cœurs
1
Nombre de threads
1
SMP # CPUs
1
Cartes graphiques intégrées
N/A

Cache

Cache L1
128K
Cache L2
256K

Caractéristiques

  • MMX
  • SSE
  • SSE3
  • 3DNow!
  • SEE2

Pilotes

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