ATI Radeon 3100 Mobile IGP vs NVIDIA GRID M10-8Q
Procesador Gráfico
| Nombre de GPU | RS780 | GM107 |
|---|---|---|
| Variante de GPU | RS780M | GM107-570-A2 |
| Arquitectura | TeraScale | Maxwell |
| Tamaño del proceso | 65 nm | 28 nm |
| Transistores | 180 million | 1,870 million |
| Tamaño de die | 85 mm² | 148 mm² |
| Fabricante | — | TSMC |
Gráficos Integrados
| Fecha de publicación | Aug 15th, 2008 | — |
|---|---|---|
| Generación | Radeon IGP (Mobility HD 3000) | — |
| Producción | End-of-life | — |
| Interfaz de bus | PCIe 1.0 x16 | — |
Velocidades de Frecuencia
| Frecuencia de GPU | 350 MHz | — |
|---|---|---|
| Frecuencia de la memoria | System Shared | 1300 MHz 5.2 Gbps effective |
| Frecuencia de reloj base | — | 1033 MHz |
| Aumento de frecuencia | — | 1306 MHz |
Memoria
| Tamaño de la memoria | System Shared | 8 GB |
|---|---|---|
| Tipo de memoria | System Shared | GDDR5 |
| Bus de la memoria | System Shared | 128 bit |
| Ancho de banda | System Dependent | 83.20 GB/s |
Configuración de Render
| Unidades de shading | 40 | 640 |
|---|---|---|
| TMUs | 4 | 40 |
| ROPs | 4 | 16 |
| Unidades de cómputo | 2 | — |
| Conteo SMM | — | 5 |
| Caché L1 | — | 64 KB (per SMM) |
| Caché L2 | — | 2 MB |
Desempeño Teórico
| Tasa de píxeles | 1.400 GPixel/s | 20.90 GPixel/s |
|---|---|---|
| Tasa de texturizado | 1.400 GTexel/s | 52.24 GTexel/s |
| Desempeño FP32 (flotante) | 28.00 GFLOPS | 1.672 TFLOPS |
| Desempeño FP64 (doble) | — | 52.24 GFLOPS (1:32) |
Diseño de Placa
| Ancho de ranura | IGP | Dual-slot |
|---|---|---|
| TDP | unknown | 225 W |
| Salidas | No outputs | No outputs |
| Conectores de alimentación | None | 1x 8-pin |
| Longitud | — | 267 mm 10.5 inches |
| PSU sugerido | — | 550 W |
Características de Gráficos
| DirectX | 10.0 (10_0) | 12 (11_0) |
|---|---|---|
| OpenGL | 3.3 | 4.6 |
| OpenCL | 1.0 | 3.0 |
| Vulkan | — | 1.1 |
| Shader model | 4.1 | 5.1 |
| CUDA | — | 5.0 |
Otras caracteristicas
Tarjeta gráfica
| Fecha de publicación | — | May 18th, 2016 |
|---|---|---|
| Generación | — | GRID |
| Producción | — | End-of-life |
| Interfaz de bus | — | PCIe 3.0 x16 |
