AMD Sempron 3200+ EE SFF vs Intel Core i3-550
Físico
| Socket | AMD Socket AM2 | Intel Socket 1156 |
|---|---|---|
| Tamaño del proceso | 90 nm | 32 nm |
| Transistores | 81 million | 382 million |
| Tamaño de Die | 103 mm² | 81 mm² |
| Paquete | µPGA | FC-LGA10 |
| Fabricante | — | Intel |
Desempeño
| Frecuencia | 1800 MHz | 3.2 GHz |
|---|---|---|
| Frecuencia turbo | — | — |
| Frecuencia de reloj base | 200 MHz | 133 MHz |
| Multiplicador | 9.0x | 24.0x |
| Multiplicador desbloqueado | No | No |
| Voltaje | 1.25 V | 1.4 V |
| TDP | 35 W | 73 W |
Arquitectura
| Mercado | Desktop | Desktop |
|---|---|---|
| Estado de producción | End-of-life | End-of-life |
| Fecha de publicación | May 23rd, 2006 | May 30th, 2010 |
| Nombre Clave | Manila | Clarkdale |
| Generación | Sempron | Core i3 |
| Parte | SDD3200IAA2CN | SLBUD |
| Soporte de memoria | unknown Dual-channel | DDR3 Dual-channel |
| Memoria ECC | No | No |
| PCI Express | Gen 2 | Gen 2, 16 Lanes(CPU only) |
Núcleos
| Número de núcleos | 1 | 2 |
|---|---|---|
| Número de hilos | 1 | 4 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Gráficos integrados | — | Intel HD |
Caché
| Caché L1 | 128K | 64K (per core) |
|---|---|---|
| Caché L2 | 128K | 256K (per core) |
| Caché L3 | — | 4MB (shared) |
Características
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | — |
| HTT | — | Yes |
| Intel 64 | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4 | — | Yes |
| SSE4.1 | — | Yes |
| SSE4.2 | — | Yes |
| SSSE3 | — | Yes |
| VT-x | — | Yes |
| XD-Bit | — | Yes |
