AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E4700

Inhaltsverzeichnis

Physisch

Socket AMD Socket 754 Intel Socket 775
Strukturgröße 90 nm 65 nm
Transistoren 63 million 167 million
Chipgröße 84 mm² 111 mm²
Package µPGA FC-LGA6
Hersteller Intel

Leistung

Taktfrequenz 2000 MHz 2.6 GHz
Übertaktung
Basis-Taktfrequenz 200 MHz 200 MHz
Multiplikator 10.0x 13.0x
Multiplikator entsperrt No No
Stromspannung 1.4 V 0.9 V
TDP 62 W 65 W

Architektur

Typ Desktop Desktop
Produktionsstatus End-of-life End-of-life
Veröffentlichungsdatum Apr 1st, 2005 Mar 2nd, 2008
Codename Palermo Allendale
Generation Sempron Core 2 Duo
Part# SDA3300AIO2BO HH80557PG0642M
Speicherunterstützung unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
ECC-Speicher No No
PCI Express Gen 2

Kerne

Anzahl der Kerne 1 2
Anzahl der Threads 1 2
SMP # CPUs 1 1
Integrierter Grafikprozessor

Cache

Cache L1 128K 64K
Cache L2 256K 2MB

Features

3DNow! Yes
AMD64 Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
VT Yes
iAMT2 Yes

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