AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7400

Содержание страницы

Физические характеристики

Сокет AMD Socket 754 Intel Socket 775
Техпроцесс 90 nm 45 nm
Транзисторы 63 million 228 million
Размер штампа 84 mm² 82 mm²
Разъемы µPGA FC-LGA6
Производитель Intel
tCaseMax 74°C

Производительность

Частота 2000 MHz 2.8 GHz
Турбо
Базовая частота 200 MHz 266 MHz
Множитель 10.0x 10.5x
Свободный множитель No No
Напряжение 1.4 V 1.11 V
Тепловыделение 62 W 65 W

Архитектура

Тип Desktop Desktop
Статус производства End-of-life End-of-life
Дата релиза Apr 1st, 2005 Oct 10th, 2008
Кодовое название Palermo Wolfdale
Поколение Sempron Core 2 Duo
Код SDA3300AIO2BO SLGW3
Поддержка памяти unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
Поддержка режима ECC No No
PCI Express Gen 2

Ядра

Кол-во ядер 1 2
Кол-во потоков 1 2
SMP ЦПУ 1 1
Встроенная графика

Кеш

Кеш L1 128K 64K (per core)
Кеш L2 256K 3MB (shared)

Технологии

3DNow! Yes
AMD64 Yes
C1E Yes
C2E Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes
VT Yes

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.